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課程名稱 |
半導體製程概論
INTRODUCTION TO SEMICONDUCTOR PROCESSING |
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開課學期 |
98-2 |
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授課對象 |
學程 光機電系統學程 |
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授課教師 |
吳乃立 |
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課號 |
ChemE5004 |
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課程識別碼 |
524 U0280 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期一7,8,9(14:20~17:20) |
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上課地點 |
化工一 |
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備註 |
與徐振哲合開
限學士班四年級以上
總人數上限：90人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/982CHE_SC |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
說明半導體元件基礎物理性質與運作原理，簡介積體電路製程內容 |
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課程目標 |
課程目標：
1. 熟悉半導體基礎物理性質
2. 初步瞭解半導體元件運作原理
3. 熟悉積體電路製程單元內容
4. 運用輸送現象於積體電路製程單元之分析
課程大綱 分配時數 備註
單元主題 內容綱要 講授 示範 習作 其他2
導論 1. 積體電路產業發展歷史
2. 積體電路產房的簡介 2 1(放映影片)
半導體基礎物理性質
1. 能帶圖的基礎原理
2. 摻質半導體 6
半導體元件運作原理 1. pn二極體
2. 雙極性電晶體
3. 金氧半電晶體 3
矽單晶製程 1. 晶圓的成長
2. 磊晶製程 6
加熱製程 1. 矽氧化製程
2. 擴散製程 6
微影技術 1. 光阻
2. 曝光製程 4
離子佈植製程 1. 電漿基礎原理
2. 離子佈植 5
蝕刻 1. 濕式蝕刻
2. 電漿蝕刻 3
氣相沈積薄膜製程 1. 化學氣相薄膜製程
2. 物理氣相薄膜製程 6
化學機械研磨製程 1. Pourbaix相圖
2. 化學機械研磨製程 3
製程整合 CMOS製程流程整合 3
教學要點概述：
1. 評量方法: 作業佔30%，期中考試佔30%，期末考試佔40%
2. 教學方法: 大部分以ppt配合投影機教學
製程數學分析部分利用黑板輔助說明
適時引述與授課內容相關之報章雜誌內半導體產業新聞內容，以提高學生學習興趣，並培養學生運用課堂知識於日常生活的習慣與能力
指定作業提出新式製程技術的應用構想，以培養學生運用跨領域知識能力與創新能力
3. 教材網址：上課補充教材可至http://www.che.ntu.edu.tw/lab/eml/course-semi.htm下載
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課程要求 |
先修科目或先備能力：輸送現象 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
教科書1 半導體製程技術導論，Hong Xiao著，羅正忠、張鼎張譯，台灣培生教育出版股份有限公司
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評量方式
(僅供參考) |
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